Metallization useful for ceramic to apply a structural element via die- or wire-bonding process, and housing, comprises a base layer exhibiting metal, adhesive layer comprising palladium, and solderable layer of non-ferromagnetic material

Metallisierung für Hohlraumgehäuse und nicht-magnetisches hermetisch dichtes Hohlraumgehäuse

Abstract

Metallization for a ceramic (10) comprises: a base layer (12) exhibiting a metal; an adhesive layer (14), which comprises palladium, and exhibits a layer thickness of 0.1-5 mu m; a solderable layer (16) of a non-ferromagnetic material, where the material of the adhesive layer is different from the material of the solderable layer; and an oxidation protecting layer (20). Independent claims are also included for: (1) the ceramic comprising the metallization; and (2) a cavity housing for receiving a structural element comprising a bottom portion and a covering part, respectively exhibiting the ceramic.
Die Erfindung betrifft eine Metallisierung für eine Gehäusetechnologie, beispielsweise für Oberflächenwellen-Bauelemente, zum Einsatz in starken magnetischen Feldern sowie ein nicht-magnetisches hermetisch dichtes Hohlraumgehäuse. Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Metallisierung und eine Gehäusetechnologie anzugeben, die einerseits einen preiswerten, zuverlässig hermetisch versiegelten Mikro-Hohlraum, geeignet z. B. zur Montage von SAW-Filterchips, bereitstellt, und andererseits keinerlei ferro-magnetische Eigenschaften aufweist, die bei der Verwendung in starken magnetischen Feldern unerwünschte Störungen zur Folge haben würden. Die erfindungsgemäße Metallisierung (30) für eine Keramik (10) umfasst eine ein Metall aufweisende Basisschicht (12); eine Haftschicht (14) auf, wobei die Haftschicht (14) Palladium aufweist und die Schichtdicke der Haftschicht (14) zwischen 0,1 und 5 μm beträgt; eine lötfähige Schicht (16) aus einem nicht ferro-magnetischen Material, wobei sich das Material der Haftschicht (14) vom Material der lötfähigen Schicht (16) unterscheidet sowie eine Oxidationsschutzschicht (20).

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Patent Citations (4)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
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