Verfahren zum induktiven Kontaktfügen

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum induktiven Kontaktfügen von elektrisch leitfähigen Bauteilen oder Bauteilen mit Suszeptor, bei dem zum Erhitzen der Bauteile ein mit einem Induktor erzeugtes magnetisches Wechselfeld in einen zu fügenden Bereich der Bauteile appliziert wird, wobei der Induktor auf die Bauteile aufgesetzt wird und dabei die Bauteile mit einer vorgegebenen Druckkraft des Induktors beaufschlagt werden, um die Bauteile zu fügen. Vorteilhafterweise wird der Induktor selbst als Druck ausübendes Werkzeug eingesetzt, wobei die Bauteiloberfläche durch Wärmeableitung über den Induktor gekühlt wird.

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